非制冷红外探测器封测产业化项目二期
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-06（发布：2026-04-29）
项目阶段： 2026-05-06处于立项审批
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 2800万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目采购清洗台、划片机、解胶机、固晶机、打线机、封装机、显微镜、真空共晶炉等生产设备，建设非制冷红外探测器封装及测试生产线。（该备案为告知性备案，依法须经批准的手续，经相关部门批准后方可实施，具体以审核结果为准。）
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2026年4月29日，该项目处于立项阶段
项目动态 1
2026-05-06
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息