高端半导体芯片产业化项目(佛山光导科技有限公司)

大型

项目占地面积----，建筑面积----。主要建设内容按主次顺序如下：首要建设光电材料及器件模组项目生产厂房，其次配套建设公辅设施。项目建成后，将具备年产21万片外延片、4万片芯片、30万支光通器件以及50万个光模块的综合生产能力。