DSP芯片模组及新能源汽车零部件制造项目(江苏中科昊芯科技有限公司)

大型

项目投资总额达10亿元，分两期实施。 一期工程投资2亿元，租赁开发区电子信息产业园6#、9#厂房，建筑面积----。主要建设内容包括：购置MASK（芯片全掩膜版）、贴片机、波峰焊机、接驳机、铝扁线电机焊接线、折弯机、三坐标仪等设备共计160台（套）；新建2条DSP芯片模组生产线及2条机电一体化平台生产线。项目建成后，将形成年产30万台（套）DSP芯片驱控一体铝扁线电机（含芯片模组、铝扁线电机）的生产能力。 二期工程投资8亿元，通过新征土地实施建设，新建高标准厂房----。主要建设内容包括：购置MASK（芯片全掩膜版）、贴片机、波峰焊机、接驳机、铝扁线电机焊接线、折弯机、三坐标仪等设备共计640台（套）；新建8条新能源汽车核心零部件生产线。项目建成后，将形成年产40万台（套）新能源汽车核心零部件（含DSP驱控一体模组、铝扁线电机、后桥差速器减速器等）的生产能力。