中微临港总部和研发基地项目(自贸区临港新片区PDC1-0401单元K02-01地块)(中微半导体设备(上海)股份有限公司)

大型

此项目总占地面积----，总建筑面积----。建设内容主要包括：主建设2栋最高22层的钢结构公区精装修建筑，分别为办公楼与研发办公楼；配套建设钢结构公区精装修的商业设施；设置3层地下室，配备立体车库及人防区域，可提供超100个停车位。 项目建材与配置方面：采用钢结构安装；外墙选用玻璃、石材、铝板及涂料；安装电梯；配备商用大型中央空调；采用装配式建筑形式；设置新风系统。