电子传感器元器件及微波介质陶瓷材料项目(四川通瑞祥电子有限公司)

大型

本项目总占地面积19261----米，总建筑面积53067----米。主要建设内容按主次顺序如下：建设数栋多层高精装修大楼，涵盖厂房、办公楼、研发中心、宿舍及库房等核心功能区域。配套设施方面，采用钢结构安装工艺，外墙选用涂料饰面，并配备电梯系统及商用大型中央空调设备。