集成电路关键工艺材料一期EPC项目(合肥新阳半导体材料有限公司)(上海新阳半导体材料股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-27（发布：2026-03-27）
项目阶段： 2026-03-27处于其他分包
建设周期： 2020年4季度 - 2026年2季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 35000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
该项目占地面积50651----米，建筑面积49308----米。建设内容按主次顺序如下：
1. 主体建筑：
- 2栋3层精装修厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年03月27日)，该项目已更换装修单位，当前装修工程尚未启动，主体结构已封顶，装修工程计划于2026年6月开展
项目动态 1
2026-03-27
新增人员:
甲方单位联系人
6 位联系人
业主
职位： 总经理
职位： 副总经理
职位： 部长
备注：参与工艺设备对接
职位： 部长
备注：参与工艺设备技术对接
备注：参与施工管理和工艺设计对接
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
1 位联系人