图谱光电模块化图像传感组件研发中心及装配式配套设施建设项目(浙江省杭州市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-16（发布：2026-04-14）
项目阶段： 2026-04-16处于其他分包
建设周期： 2025年1季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、其他公共建筑
面积：
投资金额： 30850万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总占地面积----，总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下：
1. 主要建设内容：数栋多层精装修大楼，涵盖厂房；
2. 配套建设内容：地下多层停车场。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年4月16日)，该项目处于分包阶段
项目动态 2
2026-04-16
新增人员:
2026-04-16
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
8 位联系人
承建方联系人
5 位联系人
分包方联系人
3 位联系人