西政工出[2024]6号图谱光电模块化图像传感组件研发中心及先进制造业基地项目(杭州图谱光电科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-14（发布：2026-04-14）
项目阶段： 2026-04-14处于其他分包
建设周期： 2025年2季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、其他公共建筑
面积：
投资金额： 30850万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总占地面积----，总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下：
1. 主体建筑：建设数栋多层精装修大楼，涵盖厂房功能。
2. 配套设施：地下多层停车场。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年04月14日)，该项目主体结构封顶；消防安装工程尚未施工，室内装修施工单位尚未确定，完工时间待预估
项目动态 1
2026-04-14
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
23 位联系人
施工图设计
职位： 暖通工程师
备注：设计负责人；参与技术指导
职位： 结构工程师
职位： 电气工程师
职位： 暖通工程师
职位： 结构工程师
职位： 电气工程师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：负责方案
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
职位： 设计部/建筑工程师
施工图设计
职位： 暖通工程师
备注：设计负责人；参与技术指导
职位： 结构工程师
职位： 电气工程师
职位： 暖通工程师
职位： 结构工程师
职位： 电气工程师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：负责方案
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
职位： 设计部/建筑工程师
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
3 位联系人