12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目(格科微电子(上海)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-04-22(发布:2026-04-22)
项目阶段: 2026-04-22处于其他分包

建设周期: 2021年1季度 - 2026年2季度

项目类型:工业、工业、办公楼、交通枢纽及仓储、其他公共建筑、工业
面积:
投资金额: 1527262万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
此项目占地面积----,总建筑面积----,包含数栋最高5层的部分钢结构建筑。建设内容分三期实施,具体如下: 一期建设内容(核心功能区)
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年04月22日),该项目将更换弱电安装单位,预计本周内进场开展安装工作,整体计划于5月底完工

项目动态 1

2026-04-22
新增人员:

甲方单位联系人

7 位联系人

业主

职位: 副总裁
职位: 总监
备注:参与现场施工管理;项目现场办公
职位: 部长
备注:参与设备安装管理
备注:参与机械、暖通、管桥设备等安装
备注:负责水务系统设备安装管理
备注:参与电气设备安装管理
备注:参与报建手续

设计院联系人

5 位联系人

施工图设计

职位: 建筑师
备注:参与三期建筑设计
职位: 工艺工程师
职位: 动力工程师
职位: 设计总工

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

12 位联系人

室内装修分包商

备注:现场办公;负责三期粗装修
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