兴森科技FCBGA封装基板项目(广州兴森快捷电路科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-22（发布：2026-04-22）
项目阶段： 2026-04-22处于主体工程过半
建设周期： 2022年2季度 - 2027年1季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 600000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目为新建工程，占地面积----，总建筑面积----。主要建设内容按主次顺序如下：
1. 主体建筑：新建数栋多层大楼。
2. 功能建筑：
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年04月17日)，该项目一期工程已完工，二期工程总承包单位尚未确定
项目动态 2
2026-04-22
新增人员:
2026-04-22
更新项目概
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