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半导体装备配套高精密零组件产业化项目(三河市尧博科技有限公司)
半导体装备配套高精密零组件产业化项目(三河市尧博科技有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-04-27(发布:2026-04-27)
项目阶段:
2026-04-27处于
主体施工单位中标
建设周期:
2026年4季度 - 2027年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
5500万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
该项目总占地面积14166----米,总建筑面积17165----米。建设内容按主次顺序如下:首要建设2栋钢结构生产车间;其次建设1栋简单装修办公楼。部分建材与配置为安装钢结构。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年04月27日),该项目施工单位已确定,但尚未进场施工
项目动态
1
2026-04-27
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
三河市尧博科技有限公司
职位:
总经理
备注:
参与施工管理
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
三河市尧博科技有限公司
职位:
总经理
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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