碳化硅产业园钢结构装配式厂房及被动房技术办公楼建设项目(科芯半导体科技(凉山州)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-04-24(发布:2026-04-24)
项目阶段: 2026-04-24处于其他分包

建设周期: 2025年3季度 - 2026年4季度

项目类型:工业、办公楼
面积:
投资金额: 15000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目占地面积26144----米,总建筑面积17692----米。主要建设内容包括:优先新建数栋多层高精装修厂房,其次建设简单装修办公楼。 项目配置如下:
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年4月24日),该项目处于分包阶段

项目动态 3

2026-04-24
新增人员:
2026-04-24
更新项目概
2026-04-24
更新项目概

甲方单位联系人

8 位联系人

业主

职位: 总经理
职位: 副总经理
职位: 副总经理
备注:参与冷却塔设备的材料采购
备注:参与施工建设
职位: 项目负责人
职位: 招标采购部/负责招标
部门: 办公室
备注:负责资料

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

职位: 工艺工程师
职位: 建筑师
备注:负责建筑设计;负责本体施工图设计

承建方联系人

5 位联系人

主体承建商

备注:参与施工建设;现场办公
部门: 招标采购部
备注:混凝土采购

分包方联系人

1 位联系人

其他分包商

部门: 项目部
职位: 现场负责人
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