高速光芯片与器件开发及产业化项目(河南仕佳光子科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-29（发布：2026-04-29）
项目阶段： 2026-04-29处于立项审批
建设周期： 2026年4季度 - 2028年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 126500万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总投资126500万元，主要建设内容按主次顺序如下：
1. 厂房建设；
2. 配套设施建设。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年4月29日)，该项目处于立项阶段
项目动态 1
2026-04-29
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