电子级高端胶粘新材料生产及研发中心项目(又名晶华新材研发基地项目)(昆山晶华兴业电子材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-07（发布：2026-04-07）
项目阶段： 2026-04-07处于主体工程过半
建设周期： 2025年4季度 - 2026年3季度
项目类型：办公楼、教育及研究设施、工业
面积：
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目占地面积----，总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下：
1. 主要建设内容：新建数栋多层研发办公楼，含精装修；新建厂房，进行简单装修。
2. 配套建设内容：外墙采用真石漆材料；安装电梯；配置商用大型中央空调，且包含新风系统。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年04月07日)，该项目机电安装单位及消防安装单位均已进场，正配合主体结构进行预埋作业，尚未开展安装工作，工期与主体施工进度同步。当前主体结构施工情况如下：1号楼一次结构及二次结构均已封顶；2号楼一次结构已完成，二次结构已完成90%工程量。整体主体工程量已完成过半。无需对设计院及施工单位信息进行核实，装修单位尚未确定
项目动态 1
2026-04-07
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
1 位联系人