富阳区2024年集成电路及高端装备全链制造基地建设及技术集成项目(浙江省杭州市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-15（发布：2026-04-15）
项目阶段： 2026-04-15处于主体施工开工
建设周期： 2025年3季度 - 2029年2季度
项目类型：工业、其他公共建筑
面积：
投资金额： 60000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目为集成电路及高端装备产业厂房建设项目，总占地面积----，总建筑面积----。项目旨在打造一个集半导体材料供应、设备集成、封装测试、技术研发及生产制造功能于一体的半导体全产业链制造基地，服务于半导体全产业链企业的制造生产需求。
主要建设内容按优先级排序如下：
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年3月10日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 2
2026-04-15
更新项目概
2026-04-15
新增人员:
甲方单位联系人
10 位联系人
设计院联系人
5 位联系人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
1 位联系人