富政工出[2024]31号富阳区集成电路及高端装备产业基地项目(杭州芯湾集成电路有限公司)(杭州富阳开发区建设投资集团有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-15（发布：2026-04-15）
项目阶段： 2026-04-15处于主体施工开工
建设周期： 2025年3季度 - 2029年2季度
项目类型：工业、其他公共建筑
面积：
投资金额： 60000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总占地面积----，总建筑面积----。项目定位为集成电路及高端装备产业厂房，旨在打造一个服务于半导体全产业链企业的制造生产基地，集成各类半导体材料供应、设备配置、封装测试、研发及制造功能于一体。
主要建设内容按主次顺序如下：
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年04月15日)，该项目工程量已完成20%，更新消防分包单位已进场开展预埋作业
项目动态 1
2026-04-15
新增人员:
甲方单位联系人
6 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
1 位联系人