半导体湿法设备厂房、研发中心及办公用房建设项目(苏州芯钛半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-09-14（发布：2026-04-16）
项目阶段： 2026-09-14处于主体施工单位中标
建设周期： 2026年4季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、教育及研究设施、办公楼
面积：
投资金额： 100800万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
本项目总占地面积----，总建筑面积----。主要建设内容按主次顺序如下：
1. 新建数栋最高5层且含精装修的厂房；
2. 新建研发中心，最高5层且含精装修；
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年09月14日)，该项目施工单位已确定，尚未进场施工。主体工程预计于10月启动，总工期为1年
项目动态 4
2026-09-14
阶段更新:
2026-09-14
新增人员:
2026-04-17
更新项目概
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息