半导体湿法设备研发制造项目(芯钛半导体(无锡)有限公司)(苏州芯钛半导体科技有限公司)

大型

本项目总占地面积35651平米，总建筑面积53166平米。建设内容按主次顺序如下：首要建设内容为新建数栋含精装修的多层厂房；其次建设研发中心；同时配套建设办公用房。