半导体陶瓷及金属基板线路板生产研发与自动化产线建设项目(广东省梅州市)

大型

半导体陶瓷及金属基板先进材料生产制造项目： 项目规划用地面积1017300----米，建筑面积2468600----米。主要建设内容包括：按主次顺序依次为1栋七层生产性研发楼、1栋四层厂房以及配套设施等。项目将购置一条自动化智能线路板生产线等设备。项目建成后，预计年产量为：半导体陶瓷基板线路板10万----米，铝基线路板3万----米，覆铜线路板3万----米。工艺流程涵盖：钻孔、等离子处理、孔金属化、镀铜。