半导体陶瓷及金属基板线路板生产研发与自动化产线建设项目(广东省梅州市)

大型

项目规划用地面积----，总建筑面积----。主要建设内容包括：优先建设1栋七层生产性研发楼，其次建设1栋四层厂房，同时配套完善相关设施。项目将购置一条自动化智能线路板生产线等关键设备。项目建成达产后，预计年产能为：半导体陶瓷基板线路板10万㎡、铝基线路板3万㎡、覆铜线路板3万㎡。