芯片晶圆级测试与覆晶封装基地项目(浙江芯植微电子科技有限公司)

大型

此项目主要内容为利用----标准厂房，优先建设高标准无尘生产车间，其次建设办公研发及配套设施。同时，投资建设具备国际先进水平的晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）及芯片成品测试（FT）一体化产线。项目总投资额为3亿元。