PCB事业部W2外形工序一期建设项目(无锡深南电路有限公司)

因企业规划需求，拟投资8600万元，租用无锡贤和供应链有限公司闲置厂房进行生产，购置高精度数控铣床、清洗线等设备，建设无锡深南电路有限公司PCB事业部W2外形工序一期建设项目。本项目主要是对IC载板（封装基板）“内层+压合”的中间产品进行技改，增加铣边数量，并新增清洗（含烘干）工序。本项目仅为IC载板（封装基板）中间产品的技改，年产IC载板（封装基板）中间产品10.5万----米。