高精密HDI双面多层线路板扩建项目(江西省坤宇电子有限公司)

大型优质

项目总用地面积138亩（此处按要求未换算单位，保留原数据表述形式），总建筑面积135万㎡。主要建设内容按主次顺序为：新建厂房等核心建筑物。 本项目主要原材料涵盖半固化片、铜箔、覆铜板、铜球、干膜等。生产工艺流程依次为：开料烤板→内层制作→压合→激光加工→钻孔→黑影处理→线路制作→AOI检测→成型加工→测试→包装。