新建项目(合肥市和美精艺半导体科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-08-20(发布:2026-05-14)
项目阶段: 2026-08-20处于施工图设计开始

建设周期: 2026年4季度 - 2027年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 150000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目主要建设内容为新建一座厂房,该厂房规划用于半导体器件的生产作业。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年08月20日),该项目施工时间尚未确定

项目动态 3

2026-08-20
阶段更新:
2026-08-20
新增人员:
2026-05-14
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

职位: 项目负责人
备注:参与工程管理

设计院联系人

1 位联系人

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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