年产50万只半导体器件封装和40万片晶圆项目(公安县辰安电子有限公司)

大型

项目聚焦于半导体封装测试与晶圆制造领域。项目占地面积经规划确定为合理建设用地规模，总建筑面积达5000----米。主要建设内容包括：新建1栋办公楼，5间生产车间以及仓库等配套设施。同时，购置相关生产设备，组建3条半导体生产线，其中新增1条6英寸生产线，实现年产晶圆40万片的生产能力。项目建成后，将具备年产50万只半导体器件封装及40万片晶圆的生产规模。