项目总投资额约20亿元,项目主要建设内容为淘汰一批落后产能的设备,购买24腔蓝绿MOCVD设备20腔红光MOCVD设备及LED芯片工艺所需的镀膜、离子、湿法、黄光、研磨、切割工段的ITO、PECVD、ICP、刻蚀机、研磨机、点测分选机、划片裂片机等覆盖从衬底、外延、芯片全链条研发生产设备硬件,以及集成最先进的MES、EAP、CRM等工业人工智能智能制造软件。项目产品主要为LED外延片和芯片,预计新增LED芯片月产能40万片(折合4寸片),产品主要用于Mini/Micro LED、Mini LED背光、车载照明、红外医疗等高端应用领域。
工程备注: 截止目前2026年5月11日,该项目处于立项阶段