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军用微组装模块和抗辐照集成电路生产线升级改造项目(辽宁芯诺电子科技有限公司)
军用微组装模块和抗辐照集成电路生产线升级改造项目(辽宁芯诺电子科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-05-19(发布:2026-05-19)
项目阶段:
2026-05-19处于
立项审批
建设周期:
2026年3季度 - 2027年3季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
11000万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
私营企业
项目描述
本项目为军用微组装模块与抗辐照集成电路生产线升级改造工程。基于现有厂房及生产线实施改造,不涉及新增建设用地。项目总投资额为11亿元,主要建设内容按优先级依次为:生产线技术升级、微组装模块工艺优化、抗辐照集成电路性能提升。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年05月15日),该项目处于立项阶段
项目动态
1
2026-05-19
更新项目概
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
辽宁芯诺电子科技有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
股东
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
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暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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