军用微组装模块和抗辐照集成电路生产线升级改造项目(辽宁芯诺电子科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-05-19(发布:2026-05-19)
项目阶段: 2026-05-19处于立项审批

建设周期: 2026年3季度 - 2027年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 11000万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目为军用微组装模块与抗辐照集成电路生产线升级改造工程。基于现有厂房及生产线实施改造,不涉及新增建设用地。项目总投资额为11亿元,主要建设内容按优先级依次为:生产线技术升级、微组装模块工艺优化、抗辐照集成电路性能提升。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年05月15日),该项目处于立项阶段

项目动态 1

2026-05-19
更新项目概

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1 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 股东

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