12英寸半导体先进封装全链路项目(江苏京创先进电子科技有限公司)

大型

项目总投资5亿元，规划新建建筑面积13万㎡的现代化生产基地。建设内容以新建厂房为主，重点布局划片、减薄、jigsaw三大核心产品的量产产线，以补齐区域半导体封装设备的产能短板。项目全面建成达产后，将形成年产1200台套半导体专用设备的生产能力，较企业原有500台/年的产能实现大幅提升。该项目将有力壮大经开区半导体装备产业集群，为地方产业链强链补链，为区域高质量发展提供坚实支撑。