高端光芯片技术改造项目(浙江老鹰半导体技术有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-14（发布：2026-05-14）
项目阶段： 2026-05-14处于项目立项已完成
建设周期： 2026年2季度 - 2029年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 48500万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目为厂区设备安装工程，厂区总建筑面积36307----米。主要建设内容聚焦于厂区内各类生产及辅助设备的安装作业。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年05月14日)，该项目设备安装单位尚未确定
项目动态 1
2026-05-14
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
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承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
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