圆易生5G/6G通讯设备零部件项目(福州圆易生商贸有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-05-14(发布:2026-05-14)
项目阶段: 2026-05-14处于项目立项已完成

建设周期: 2026年3季度 - 2027年4季度

项目类型:工业、教育及研究设施
面积:
投资金额: 59000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目占地面积10265----米,规划建设现代化标准厂房,主要建设内容包括:按主次顺序依次为SMT贴片生产车间、通信设备组装车间、测试检测车间及研发实验中心。项目将引进国际一流的现代化生产设备和测试仪器,强化自主研发能力建设,形成涵盖无线通信设备、光传输设备及AI算力模组的综合制造能力,重点突破5G/6G关键器件、光模块、射频芯片等国产替代紧缺产品的技术瓶颈。主要建筑物总面积为10265----米,项目建成后预计新增生产能力(或使用功能)对应产值4100万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年05月14日),该项目的设计及施工方案尚未确定

项目动态 1

2026-05-14
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:参与工程管理

设计院联系人

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暂无设计院联系人信息

承建方联系人

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分包方联系人

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