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圆易生5G/6G通讯设备零部件项目(福州圆易生商贸有限公司)
圆易生5G/6G通讯设备零部件项目(福州圆易生商贸有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-05-14(发布:2026-05-14)
项目阶段:
2026-05-14处于
项目立项已完成
建设周期:
2026年3季度 - 2027年4季度
项目类型:
工业、教育及研究设施
面积:
投资金额:
59000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
本项目占地面积10265----米,规划建设现代化标准厂房,主要建设内容包括:按主次顺序依次为SMT贴片生产车间、通信设备组装车间、测试检测车间及研发实验中心。项目将引进国际一流的现代化生产设备和测试仪器,强化自主研发能力建设,形成涵盖无线通信设备、光传输设备及AI算力模组的综合制造能力,重点突破5G/6G关键器件、光模块、射频芯片等国产替代紧缺产品的技术瓶颈。主要建筑物总面积为10265----米,项目建成后预计新增生产能力(或使用功能)对应产值4100万元。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年05月14日),该项目的设计及施工方案尚未确定
项目动态
1
2026-05-14
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
福州圆易生商贸有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
参与工程管理
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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