扩建厂房3栋,总建设面积约35000----米。购买激光直接成像设备(IDI)、水平沉铜线、永磁变频双极压缩空压机、激光钻机、自动检查机、自动测试机等300多台套。采用精细线路制造技术、微孔制造技术、多层压合生产技术、LDI激光成像技术、高精度成型加工技术、表面处理技术,通过引进先进的生产设备对接数字化平台,可实现生产、销售、仓储、物流、协同等全流程智能化、数字化。购买一批先进设备,进行技术更新技术改造,新购置DISS数字曝光机、激光打码机、四轴双台面全自动补强机等先进智能化设备及AI智能检测系统,同时面向生产制造环节实施MES制造执行系统,人工智能检测等,实现基于人工智能技术的高精密线路板的智能化生产。产品方案及规模:建设数字化平台,实现人与智能制造系统交互,推动生产制造向数字化、智能化、高端化、绿色化方向发展,提高企业经营管理水平,为同行企业实施大规模个性化定制网络化协同制造起到示范推广作用,带动PCB行业的信息化建设水平提升,对拉动本区域经济起到积极的作用。
工程备注: 截止目前2026年5月13日,该项目处于立项阶段