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芯片封装探针超精密机加产线二次升级改造项目(陕西省渭南市)
芯片封装探针超精密机加产线二次升级改造项目(陕西省渭南市)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-05-14(发布:2026-05-14)
项目阶段:
2026-05-14处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
2500万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
私营企业
项目描述
购置高精密数控机床30余台,以及其它检验检测等设备10余台,以提升产能,提高产品的精密度及工作效率。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2026年5月14日,该项目处于立项阶段
项目动态
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甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
渭南木王智能科技股份有限公司
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暂无设计院联系人信息
承建方联系人
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暂无承建方联系人信息
分包方联系人
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位联系人
暂无分包方联系人信息
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