浙江省绍兴市芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目(芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司) 重点大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-18（发布：2026-08-13）
项目阶段： 2026-08-18处于主体施工开工
建设周期： 2026年3季度 - 2028年3季度
项目类型：工业、办公楼、工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 2000000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目总投资20亿元，总占地面积310500----米，总建筑面积约490000----米，建设内容为：
*生产厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年8月13日)，该项目施工图已出图，施工单位已进场在做三通一平，工期2年。
项目动态 2
2026-08-18
新增人员:
2026-08-18
阶段更新:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息