年产10亿颗功率模块元器件封装项目(九天芯曜微电子(浙江)有限公司)

大型

此项目建设内容如下：总用地面积----，总建筑面积----。工厂内各单体建筑依据使用功能差异，结合建设场地风向及周边现状条件，主要划分为五部分，依次为生活区、生产区、办公区、仓储区和配套设施区。项目建成后将形成年产10亿颗/套封装产品的生产能力，预计一期建成达产后可实现年产值15亿元，上缴税收2800万元。项目总投资25亿元。