端侧功能性IC封装载板项目(江苏普诺威电子股份有限公司)

大型

此项目总投资10亿元，规划占地面积31亩。达产后，预计实现年产值10亿元。项目建设以封装载板研发为主、生产为辅，产品广泛应用于智能终端、物联网、汽车电子等新兴领域，终端客户覆盖全球消费类电子头部品牌，有效填补区域高端芯片载板细分领域空白。