水土芯辰半导体产业基地(重庆水土芯辰科技有限责任公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-06-18（发布：2026-05-22）
项目阶段： 2026-06-18处于主体施工单位招标
建设周期： 2026年3季度 - 2028年3季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 150000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
水土芯辰半导体产业基地项目：用地面积----，总建筑面积----，总投资15亿元。本项目聚焦于8/12英寸硅基氮化镓MicroLED微显屏制造，建设电子器件厂房。主要建设内容按主次顺序如下：
1. 核心建筑：研发楼、Fab厂房；
2. 配套设施：综合动力站、110kV变电站、废水站；
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年6月18日)，该项目处于设计阶段
项目动态 3
2026-06-18
更新项目概
2026-05-26
新增人员:
2026-05-26
更新项目概
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息