水土芯辰半导体产业基地项目(重庆星钥半导体有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-10-19（发布：2026-05-22）
项目阶段： 2026-10-19处于项目立项已完成
建设周期： 2027年1季度 - 2028年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 150000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积100000----米，总建筑面积约110000----米，包括：
*厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止（2026年10月19日）该项目立项完成，处于暂停状态，设计施工均未定，选址需要变更，新增规定不能以国资代建，星钥半导体和水土新城建投还在商讨最终方案，大概率是星钥半导体自建，预计2028年4季度竣工
项目动态 3
2026-10-19
新增人员:
2026-06-18
更新项目概
2026-05-26
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息