江西兆信精密万安县超薄柔性混合型封装基板刚挠结合电路板及电子总装生产项目(江西省吉安市)

厂房占地面积2154.60----米，建筑面积5990.76----米，包括生产黑孔、VCP镀铜、贴膜、LDI光刻线路、显影、蚀刻 ;表面处理化学镍金生产线和危废仓；项目建成后可形成年产能70万平米项目的规模。