浙江杭州富春芯城集成电路智造基地项目(杭州芯湾集成电路有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-05-15(发布:2026-05-15)
项目阶段: 2026-05-15处于施工图设计单位招标

建设周期: 2026年4季度 - 2028年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 24000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积85248----米,总建筑面积17000----米,包括: *厂房
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年5月15日)该项目施工图设计招标公示,施工单位暂未定,工期2年。

项目动态 1

2026-05-15
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 前期部
备注:参与项目前期,目前工程部暂未定具体人员,要等中标,城投会参与建设

设计院联系人

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暂无设计院联系人信息

承建方联系人

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暂无承建方联系人信息

分包方联系人

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