金发科技成都创新园项目(四期)(成都金发科技孵化器有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-04-30(发布:2026-04-30)
项目阶段: 2026-04-30处于主体施工开工

建设周期: 2026年2季度 - 2027年4季度

项目类型:办公楼
面积:
投资金额: --万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目总建筑面积----,主要建设内容按主次顺序如下: 1. 公区精装修工程,涵盖金发科技中心大楼、金发云中心、5A甲级写字楼、低密度附属写字楼及生活配套楼。 2. 配套设施建设,包括电梯安装工程,且采用装配式建筑技术。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年04月30日),该项目施工单位正进行基础施工,公区装修施工与主体施工由同一单位负责,目前尚未启动

项目动态 1

2026-04-30
新增人员:

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

职位: 总经理
备注:参与施工管理;现场办公
备注:负责现场施工管理

设计院联系人

1 位联系人

承建方联系人

2 位联系人

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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