半导体零部件项目(富乐德科技发展(北京)有限公司)

大型

此项目总占地面积----，新建主要建筑包括厂房、办公楼及宿舍，均进行简单装修。建设内容主次顺序如下： 1. 主要建设内容：厂房、办公楼、宿舍的新建及简单装修。 2. 配套设施：采用三明治夹芯板作为外墙材料；安装电梯；配置商用大型中央空调；接入市政管网实现集中供暖；配备新风系统。