集成电路关键工艺材料一期EPC项目(合肥新阳半导体材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-18（发布：2026-05-18）
项目阶段： 2026-05-18处于其他分包
建设周期： 2021年2季度 - 2024年3季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 35000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目占地面积50651----米，建筑面积49031----米。建设内容按主次顺序如下：
1. 主要建设2栋3层精装修厂房；
2. 其次建设2栋单层至2层简单装修仓库；
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年05月18日)，005乙类厂房一层装饰装修工程已完成更新。目前现场装修工作刚启动，计划于7月底完成该层装修工程
项目动态 1
2026-05-18
新增人员:
甲方单位联系人
6 位联系人
业主
职位： 总经理
职位： 副总经理
职位： 部长
备注：参与工艺设备对接
职位： 部长
备注：参与工艺设备技术对接
备注：参与施工管理和工艺设计对接
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
2 位联系人