芯片封装检测及研究中心项目(一期)(又名HD2018-3126中德生态园内昆仑山路以西、生态园3号线以北)(青岛弘芯电科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-19（发布：2026-05-19）
项目阶段： 2026-05-19处于主体工程过半
建设周期： 2026年3季度 - 2029年3季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总建筑面积----，主要建设内容包括：新建4栋地上最高3层的部分精装修建筑，其中涵盖厂房（主建设内容）及办公楼（次建设内容）。
项目配置与建材选用如下：
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年05月19日)，该项目已完成约80%的工程量，计划于9月底竣工
项目动态 1
2026-05-19
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息