半导体设备研发办公楼及车间建设与配套设施集成项目(江苏省无锡市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-26（发布：2026-05-13）
项目阶段： 2026-05-26处于主体施工开工
建设周期： 2025年4季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 32000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
该项目总占地面积----，总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下：
1. 新建若干栋多层办公研发楼，含精装修；
2. 新建车间；
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年5月26日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 2
2026-05-26
新增人员:
2026-05-13
新增人员:
甲方单位联系人
5 位联系人
设计院联系人
7 位联系人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
1 位联系人