协昌科技集团运动控制器、功率芯片研发及封装基地建设项目(凯美半导体(苏州)有限公司(隶属于江苏协昌电子科技集团股份有限公司))

大型

该项目总占地面积----，总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下： 1. 主体建筑：建设数栋最高12层且部分精装修的单体建筑。 2. 功能分区：涵盖厂房、办公楼、研发楼。