半导体晶圆再生项目(江苏东煦电子科技有限公司)

大型

本项目总建筑面积----，主要建设内容按主次顺序依次为：智能化仓储中心、数栋精装修厂房及实验室。项目配置如下：建筑外墙采用涂料饰面；配备电梯设备；安装商用大型中央空调系统，并集成新风功能模块。