半导体工艺设备与核心零组件产品的研发生产项目(苏州欣威晟电子科技有限公司)

大型

项目占地面积2.92公顷，建筑面积96866.33----米，建成后研发集成电路工艺验证平台与关键工艺设备，建设工艺验证、设备研发、生产应用一体化产线，生产集成电路设备及配套产品。达产后，研发工艺设备年产量超100台，生产国产化核心零组件每套500件。