集成电路设计产业园5-2地块商办项目(又名集辰中心二期平台项目)(上海张江集成电路产业区开发有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-16（发布：2026-04-16）
项目阶段： 2026-04-16处于其他分包
建设周期： 2023年3季度 - 2026年4季度
项目类型：办公楼、教育及研究设施、商业及零售、其他公共建筑、其他公共建筑
面积：
投资金额： 424318万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目总建筑面积为320655----米，主要建设内容包括7栋多层钢结构精装修单体建筑，按主次顺序具体如下：
1. 研发中心
2. 办公楼
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年04月16日)，该项目景观分包单位已确定但尚未进场施工；精装修工程中，1标段完成量约10%，2标段完成量约50%；主体结构已封顶，整体工程预计于本年度年底前完工
项目动态 1
2026-04-16
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
5 位联系人
分包方联系人
16 位联系人