半导体玻璃晶圆衬底片及掩模版加工厂房与配套设施建设项目(安徽普尔斯光电科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-07-27(发布:2026-03-11)
项目阶段: 2026-07-27处于主体施工开工

建设周期: 2026年2季度 - 2028年1季度

项目类型:工业、教育及研究设施、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额: 32000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
该项目占地面积30116----米,建筑面积45035----米。主要建设内容按主次顺序依次为:厂房、研发中心、中试基地、仓储物流中心。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年7月28日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 4

2026-07-27
新增人员:
2026-07-27
更新项目概
2026-03-11
新增人员:

甲方单位联系人

4 位联系人

业主

职位: 总经理
备注:参与施工管理及设备安装管理
职位: 现场负责人
备注:负责现场管理

设计院联系人

5 位联系人

施工图设计

职位: 电气工程师
备注:参与强弱电设计
备注:设计负责人;参与技术指导把控
职位: 暖通工程师
职位: 结构工程师
职位: 给排水工程师
备注:专业负责人

承建方联系人

2 位联系人

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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