大口径半导体玻璃晶圆衬底片暨半导体掩模版加工项目(安徽普尔斯光电科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-11（发布：2026-03-11）
项目阶段： 2026-03-11处于主体施工单位中标
建设周期： 2026年2季度 - 2027年2季度
项目类型：工业、教育及研究设施、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 32000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目占地面积30116----米，建筑面积45035----米。主要建设内容按主次顺序依次为：厂房、研发中心、中试基地、仓储物流中心。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年03月11日)，该项目施工单位尚未进场，工期暂未确定（处于预估阶段）
项目动态 1
2026-03-11
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
5 位联系人
施工图设计
职位： 电气工程师
备注：参与强弱电设计
备注：设计负责人；参与技术指导把控
职位： 暖通工程师
职位： 结构工程师
职位： 给排水工程师
备注：专业负责人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息