本项目主要从事化合物半导体及硅基MEMS传感领域的微纳加工中试公共服务,面向器件主要包括氮化镓功率器件、氮化镓光电子器件、环境传感器、力学传感器、光学传感器与执行器件等。本项目为技术改造,在原有制造基础上增置核心服务设备,提升工艺多样化服务能力。厂房1栋,建筑面积2.4万----米,本项目占用厂房面积约5000----米,设有千级生产净化车间、化学品仓。拟购置设备包括:步进式光刻机、涂胶显影机、SACVD、溅射台(PZT)、光学镀膜机、RIBE、超声检测仪、光学显微镜、分光光度计、FIB、AFM等。
工程备注: 截止目前2026年5月18日,该项目处于立项阶段