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绍兴芯联12英寸车规级数模混合芯片一期核心及二期扩展厂房建设项目(浙江省绍兴市)
绍兴芯联12英寸车规级数模混合芯片一期核心及二期扩展厂房建设项目(浙江省绍兴市)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-08-14(发布:2026-05-14)
项目阶段:
2026-08-14处于
主体施工开工
建设周期:
2026年2季度 - 2030年2季度
项目类型:
工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积:
投资金额:
2000000万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目总用地面积310498----米,总建筑面积490000----米。主要建设内容按主次顺序依次为:新建厂房、仓库、综合楼、行政楼,并配套建设一座220kV变电站。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年08月14日),该项目处于基础施工阶段
项目动态
1
2026-08-14
新增人员:
甲方单位联系人
3
位联系人
业主
单位:
芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司
部门:
项目部
备注:
参与施工管理
职位:
项目总负责人
职位:
负责手续
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
2
位联系人
施工图设计
单位:
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
部门:
工总二院
职位:
结构设计师
备注:
负责校对审核
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
部门:
项目部
职位:
项目经理
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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