项目租赁厂房进行生产,总建筑面积5517.84----米,占地面积2552.37----米。年电镀壳子8000万件、端子1.5亿件、连接铜排2100万件、SMD骨架4000万件、电子件外壳1000万件、连接器5000万件、紧固件1亿件、底板50万件,产品电镀总面积为157.876万----米/年。镀种有:镀镍、镀锡、镀铜、镀银、沉锌、镀锌、镀金。项目共设有23条电镀生产线,分别为8条连续镀自动线、9条滚镀自动/半自动线、4条挂镀自动/半自动线、2条滚挂一体清洗钝化自动线。
工程备注: 截止目前2026年5月18日,该项目处于立项阶段