年电镀壳子、端子、连接铜排、SMD骨架、电子件外壳等4.515亿件建设项目(鑫辰(惠州)表面处理技术有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-05-18(发布:2026-05-18)
项目阶段: 2026-05-18处于立项审批

建设周期: 2026年4季度 - 2026年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 5000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目租赁厂房进行生产,总建筑面积5517.84----米,占地面积2552.37----米。年电镀壳子8000万件、端子1.5亿件、连接铜排2100万件、SMD骨架4000万件、电子件外壳1000万件、连接器5000万件、紧固件1亿件、底板50万件,产品电镀总面积为157.876万----米/年。镀种有:镀镍、镀锡、镀铜、镀银、沉锌、镀锌、镀金。项目共设有23条电镀生产线,分别为8条连续镀自动线、9条滚镀自动/半自动线、4条挂镀自动/半自动线、2条滚挂一体清洗钝化自动线。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2026年5月18日,该项目处于立项阶段

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