集成电路成膜用High-K前驱体及高纯溶剂项目(安徽亚格盛电子新材料股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-28（发布：2026-05-28）
项目阶段： 2026-05-28处于施工图设计完成
建设周期： 2026年3季度 - 2027年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 20000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
安徽亚格盛电子新材料股份有限公司于现有厂区内新建“集成电路成膜用 high-k 前驱体及高纯溶剂项目”，该项目采用分期建设模式，共分两期实施。主要建设内容如下：
一期工程聚焦于集成电路成膜用 high-k 前驱体及高纯溶剂生产线建设，具体包括：
1. 主产品生产线：
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年05月28日)，该项目施工图设计已完成，施工单位尚未确定，计划开工时间为2026年7月
项目动态 1
2026-05-28
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息