珠海兴盛科技封装基板与通讯项目(三期)一厂房三改建(珠海兴盛科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-21（发布：2026-05-21）
项目阶段： 2026-05-21处于立项审批
建设周期： 2026年2季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 20000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： --
项目描述
珠海兴盛科技封装基板与通讯项目（三期）一厂房三，办公室没有更改，内部设置千级万级、十万级洁净生产区域，新增三间专用更衣室及部分仓库，新增管廊，同步实施装修及消防改造，总投资2亿。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2026年5月21日，该项目处于立项阶段
项目动态 0
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