富乐德集团半导体零部件产业化基地项目(又名精密部件生产维修再生建设项目)(富乐德科技发展(北京)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-09-17(发布:2026-05-28)
项目阶段: 2026-09-17处于主体施工开工

建设周期: 2026年3季度 - 2027年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 54000万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
此项目为富乐德科技发展(北京)有限公司承建的富乐德集团半导体零部件产业化基地项目。项目总建筑面积----,主要建设内容包括:主生产设施——01#生产厂房,地上3层、无地下层;配套仓储设施——03#乙类库,单层结构;辅助生产设施——06#地下车库,地上1层、地下1层;综合配套设施——02#工业配套楼,地上6层、地下1层。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年09月17日),该项目已正式开工施工

项目动态 2

2026-09-17
新增人员:
2026-05-29
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 项目部
职位: 项目负责人
备注:负责后期工程管理
部门: 项目部
备注:参与工程

设计院联系人

3 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 暖通设计师
部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 项目负责人

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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