富乐德集团半导体零部件产业化基地项目(富乐德科技发展(北京)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-29（发布：2026-05-28）
项目阶段： 2026-05-29处于施工图设计完成
建设周期： 2026年3季度 - 2027年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 54000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
富乐德科技发展（北京）有限公司负责建设富乐德集团半导体零部件产业化基地项目，主要建设内容为新建厂房。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年05月29日)，该项目施工时间尚未确定
项目动态 1
2026-05-29
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息